微纳系统制造工艺与装备
高速精密喷射点胶机
发布时间:2017-06-10 浏览次数:184

高速精密喷射点胶机是一种以受控的方式对流体(胶体)进行精确分配的过程,可广泛应用于半导体封装、印制电路板组装、电子元件封装、光电子封装、柔性电子制造、医疗/生物产品组装和精密工业制造等领域。通过对胶体的黏度和喷射行为的精确控制,突破了传统接触式针头在点胶速度、胶体黏度、质量和维护成本方面的诸多限制和缺陷,如图7所示。该项目技术成果已经与厦门特盈电子、厦门力巨自动化股份有限公司展开了深入的合作,其装备点胶速度可达每秒400点以上,已经达到国际先进水平。


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