高速精密喷射点胶机是一种以受控的方式对流体（胶体）进行精确分配的过程，可广泛应用于半导体封装、印制电路板组装、电子元件封装、光电子封装、柔性电子制造、医疗/生物产品组装和精密工业制造等领域。通过对胶体的黏度和喷射行为的精确控制，突破了传统接触式针头在点胶速度、胶体黏度、质量和维护成本方面的诸多限制和缺陷，如图7所示。该项目技术成果已经与厦门特盈电子、厦门力巨自动化股份有限公司展开了深入的合作，其装备点胶速度可达每秒400点以上，已经达到国际先进水平。