2005年9月至2008年7月在北京大学信息科学技术学院师攻读硕士研究生，获得电子通信与工程专业硕士学位。2008年9月至2012年7月在北京大学微电子学研究院攻读博士研究生，获得微电子学与固体电子学专业博士学位，并荣获“北京大学优秀毕业生”、“北京市优秀毕业生”称号。2012年8月至今在厦门大学机电工程系工作，聘任为助理教授、硕士生导师。

近五年来，作为科研骨干参与多项国家级重大课题，“基于TSV三维封装关键技术研究（02国家科技重大专项）”“半导体粒子探测器研究（国家计划）”“红外焦平面阵列探测器研制（国家计划）”等，以及国际合作课题如 “穿硅孔技术及其在NAND闪存中的应用（香港特区政府资助）”等；累计发表论文20余篇（SCI/EI检索）、申请发明专利16项，其中1项PCT专利、1项美国专利，已获得10余项发明专利授权。

《微电子与集成电路技术》、《MEMS器件与应用》、《微系统封装技术》

主要从事三维叠层封装技术、MEMS器件与封装等方向的研究。

[1] Xia Y, Ren K, Shenglin Ma*,et al. Process Development and Characterization for Integrating Microchannel into TSV Interposer[C]//Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016 IEEE 66th.
[2] Luo R, Ren K, Shenglin Ma*,Yan J, Xia Y, et al. Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package.[C]//Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016 IEEE 66th.
[3] Xia Y, Shenglin Ma*,Qin L, et al. Fabrication of Microchannel embedded TSV interposer and its influence on TSV's electrical parameters[C]//Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015 16th International Conference on. IEEE, 2015: 699-704.（Outstanding Paper Award）
[4] Shenglin Ma*, Xia Y, Luo R, et al. Design, fabrication and stress evaluation of Si electrical interconnection Air-gapped from Si interposer[C]//Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015 16th International Conference on. IEEE, 2015: 719-723.
[5] Shenglin Ma*, Xia Y, Wang Y, et al. Fabrication and Characterization of Tungsten Micro-needle Electrode Array for Bio-medical Applications[C]//International Conference of Chinese Society of Micro/Nano Technology (CSMNT 2015) 17th. 2015